职位描述
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职位描述:
岗位职责:
1、工厂筹建阶段参与fab内layout设计和新设备选型工作;
2、参与新设备的安装,以及装机后的设备状态调试;
3、设备定期维护,包括pm和cm工作;
4、设备故障排除和根本原因分析;
5、关注wip状况,保证正常生产,提高生产效率;
6、与其他部门和岗位人员协作,共同解决问题;
7、部门及上级领导交办的其他工作。
任职要求:
1、2年以上大型半导体厂相关设备维护、操作经验(扩散diffusion、薄膜thin film、cmp/grinding、etch、bonding、metrology等),有8寸及以上产线经验优先
2、了解半导体工艺并能够与工艺工程师一同协作
3、英语读写水平优秀,英语听说水平能够进行技术交流。
岗位职责:
1、工厂筹建阶段参与fab内layout设计和新设备选型工作;
2、参与新设备的安装,以及装机后的设备状态调试;
3、设备定期维护,包括pm和cm工作;
4、设备故障排除和根本原因分析;
5、关注wip状况,保证正常生产,提高生产效率;
6、与其他部门和岗位人员协作,共同解决问题;
7、部门及上级领导交办的其他工作。
任职要求:
1、2年以上大型半导体厂相关设备维护、操作经验(扩散diffusion、薄膜thin film、cmp/grinding、etch、bonding、metrology等),有8寸及以上产线经验优先
2、了解半导体工艺并能够与工艺工程师一同协作
3、英语读写水平优秀,英语听说水平能够进行技术交流。
工作地点
地址:长春南关区长春-东南湖大路
求职提示:用人单位发布虚假招聘信息,或以任何名义向求职者收取财物(如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等),均涉嫌违法,请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
长春长光圆辰微电子技术有限公司
- 电子技术·半导体·集成电路
- 21-50人
- 公司性质未知
- 长春市经济技术开发区营口路588号