深圳
应届毕业生
本科
最近更新
629人关注
职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
职责描述：
1.负责模组线工艺开发;
2.设备参数工艺研究;
3.sop编写;
4.难点技术攻关;
任职要求：
1.具有2-4年电子/光学厂等工艺工作经验。对产线工作流程熟悉；
2.具备激光切割，点胶，贴合等工作经验至少一项。了解上述技术原理。
3.熟悉六西格玛或精益生产管理知识，具有实践使用经验。
注：联系我时，请说是在东莞人才网上看到的。
工作地点
地址：深圳龙岗区深圳-龙岗区宝能智创谷B栋202
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
深圳市光舟半导体技术有限公司
-
电子技术·半导体·集成电路
-
1-10人
-
私营·民营企业
-
宝能智创谷B栋
