职位描述
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职位描述:
1、负责在客户现场完成新安装设备工艺调试
2、负责在客户现场分析工艺问题,手机工艺数,并根据现象和数据解决工艺问题
3、负责工艺CIP现场实施,设计相关DOE实验,收集数据评估新工艺窗口
4、负责现有客户小型工艺变更开发需求,并根据变更难度协调研发部门共同解决
5、与客户合作,了解客户技术路线图,工艺流程,需求和业务挑战,并提供解决建议
任职要求:
1、熟悉其一类半导体装备工艺,能够独立调试某一类工序的工艺
2、具备半导体装备工艺问题分析和解决能力
3、热悉成熟节点FEOL/MOL/BEOL集成知识
4、作就移里解井运用统计过程控制(SPC)实验设计 [DOE) 等开展工艺分析
5、对半导体装备埋件有一定了解
6、电子、化学、物理、材料科学或相关专业
7、具有2年以上半号体工艺调试等相关经验
8、能够熟练使用数据分析工具,办公软件进行数据分析及分享展示
9、有良好的团队合作精神,能够客户、周边部门协同解决问题
工作地点
地址:东莞松山湖管委会科技四路16号2栋2-5层
求职提示:用人单位发布虚假招聘信息,或以任何名义向求职者收取财物(如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等),均涉嫌违法,请求职者务必提高警惕。
职位发布者
肖增龙HR
东莞科之锐人力资源服务有限公司
- 咨询(财会·法律·人力资源)
- 1000人以上
- 国内上市公司
- 科技四路16号2栋2-5层