东莞
应届毕业生
学历不限
2025-01-24 10:36:37
74人关注
职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
一、岗位职责
1. 负责独立进行固晶机等半导体装备的测试、调试、交付；
2 .负责客户产品的打样以及报告输出；
3.负责整理和编写技术资料、为研发工程师提供合理化建议；
二、任职要求
1.熟悉半导体固晶机设备的工艺制程，例如半导体分立器件、功率器件、存储器件、COF驱动芯片、LCOS工艺、摄像头模组、QFN/DFN、BGA、LGA等多种封装工艺
2.熟悉ASM、佳能、日立、TOSOK、新川等公司的固晶机者优先
3.熟悉其中一种固晶工艺，软焊料工艺、共晶工艺、银浆工艺、倒装工艺等
4.有很强的分析问题、解决问题的能力，能独立排查以及整理技术资料、输出报告的能力；
5、本科及以上学历，计算机类、自动化、电子、光电、机械、控制类等专业。
6、7年以上相关岗位或相关工作经验。
1. 负责独立进行固晶机等半导体装备的测试、调试、交付；
2 .负责客户产品的打样以及报告输出；
3.负责整理和编写技术资料、为研发工程师提供合理化建议；
二、任职要求
1.熟悉半导体固晶机设备的工艺制程，例如半导体分立器件、功率器件、存储器件、COF驱动芯片、LCOS工艺、摄像头模组、QFN/DFN、BGA、LGA等多种封装工艺
2.熟悉ASM、佳能、日立、TOSOK、新川等公司的固晶机者优先
3.熟悉其中一种固晶工艺，软焊料工艺、共晶工艺、银浆工艺、倒装工艺等
4.有很强的分析问题、解决问题的能力，能独立排查以及整理技术资料、输出报告的能力；
5、本科及以上学历，计算机类、自动化、电子、光电、机械、控制类等专业。
6、7年以上相关岗位或相关工作经验。
注：联系我时，请说是在东莞人才网上看到的。
工作地点
地址：东莞塘厦大道南243号（东莞联鹏智能装备有限公司）
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
凡先生HR
深圳市联得自动化装备股份有限公司
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机械制造·机电·重工
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200-499人
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私营·民营企业
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深圳市宝安区大浪街道大浪社区同富邨工业园A区3栋1-4层
