职位描述
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职责描述:
1.负责产品结构方案分析、可行性研究、结构设计和设计验证;
2.负责产品和零部件详细3D设计和2D图纸;
3.负责产品结构BOM编制;
4.负责产品结构D-FMEA编制;
5.负责几何尺寸与公差研究GD
1.负责产品结构方案分析、可行性研究、结构设计和设计验证;
2.负责产品和零部件详细3D设计和2D图纸;
3.负责产品结构BOM编制;
4.负责产品结构D-FMEA编制;
5.负责几何尺寸与公差研究GD
工作地点
地址:东莞智慧大厦B座11F
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求职提示:用人单位发布虚假招聘信息,或以任何名义向求职者收取财物(如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等),均涉嫌违法,请求职者务必提高警惕。
职位发布者
杨女士HR
杭州大和热磁电子有限公司
- 电子技术·半导体·集成电路
- 1000人以上
- 外商独资·外企办事处
- 滨康路668号
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